Teplovodivá silikónová pasta Relife RL-407 (20 g)

Teplovodivá silikónová pasta Relife RL-407 (20 g) – Modrá / Ružová

Profesionálna vysokovýkonná teplovodivá pasta Relife RL-407 s hmotnosťou 20 g v striekačke predstavuje prémiové riešenie pre efektívny odvod tepla z najvyťaženejších elektronických komponentov.Vďaka špičkovej tepelnej vodivosti 6,0 W/mK je táto silikónová zmes špeciálne navrhnutá pre potreby microsoldering servisov, kde sa vyžaduje maximálna stabilita chladenia v stiesnených podmienkach.Pasta je dostupná v dvoch vizuálne atraktívnych verziách – modrej (Blue) a ružovej (Pink), čo umožňuje technikom presnú vizuálnu kontrolu rovnomernej vrstvy pri nanášaní na čip.

• Excelentná tepelná vodivosť 6,0 W/mK: Zaisťuje okamžitý a plynulý transfer tepla z jadra procesora (CPU), grafického čipu (GPU) alebo základnej dosky smartfónu priamo do pasívneho chladiča, medenej trubice (heatpipe) či krycieho plechu.

• Vizuálna kontrola (Modrá / Ružová farba): Výrazné farebné vyhotovenie zjednodušuje aplikáciu. Technik okamžite vidí, či pasta pokrýva celú plochu jadra čipu a nevznikajú hluché miesta (vzduchové bubliny), ktoré by mohli spôsobiť lokálne prehrievanie.

• Optimálna plasticita a nízka tekutosť: Pasta disponuje strednou viskozitou a výbornou tvárnosťou.Dokonale vypĺňa mikroskopické nerovnosti a vzduchové kaverny medzi povrchmi, pričom po zatlačení chladiča nevyteká do strán na okolité SMD súčiastky.

• 100 % bezpečná a nevodivá: Pasta je vyrobená na báze silikónovej živice a oxidu hlinitého.Neobsahuje žiadne kovové častice, je stopercentne elektricky nevodivá a nekorozívna. Pri náhodnom pretečení na kontakty dosky nespôsobí žiadny skrat.

🔍 Široká kompatibilita a využitie v servise:

• Chladenie procesorov a pamäťových čipov v moderných smartfónoch (iPhone, Samsung, Xiaomi atď.).

• Výmena starých vyschnutých termopást v notebookoch, ultrabookoch a stolových PC (CPU/GPU).

• Servis a čistenie chladenia na herných konzolách (PlayStation, Xbox, Nintendo Switch).

• Tepelná izolácia a odvod tepla z vysokorýchlostných SSD diskov a sieťových modulov.

🔧 Servisné odporúčania pre správnu aplikáciu:

1. Dôkladné čistenie: Pred nanesením novej pasty Relife RL-407 dôkladne očistite povrch procesora aj chladiča od zvyškov starej zatuhnutej pasty. Použite na to izopropylalkohol (IPA) a jemnú handričku alebo vatovú tyčinku. Povrch musí byť suchý a odmastený.

2. Spôsob aplikácie: Vzhľadom na strednú viskozitu odporúčame na stred čipu vytlačiť malé množstvo pasty (veľkosť zrnka ryže) a následne ju rovnomerne rozotrieť pomocou pribalenej plastovej špachtličky do tenkej, súvislej vrstvy. Príliš hrubá vrstva pasty má paradoxne opačný účinok a zhoršuje odvod tepla.

3. Dlhodobá stabilita: Pasta vykazuje vysokú odolnosť voči tepelnému starnutiu a vlhkosti.Po aplikácii nevysychá a netvrdne predčasne, čo zaručuje stabilný chladiaci výkon v širokom teplotnom rozsahu od -50 °C do +250 °C.

Špecifikácie produktu:

• Model: RL-407 (rl-407)

• Výrobca: Relife (Sunshine)

• Tepelná vodivosť: 6,0 W/mK

• Čistá hmotnosť: 20 g (veľká striekačka, vydrží na desiatky opráv)

• Zloženie: Silikónový základ s oxidom hlinitým (nevodivá)

• Prevádzková teplota: -50 °C až +250 °C

• Dostupné farby: Modrá (Blue) / Ružová (Pink)

Obsah balenia:

• 1x Teplovodivá silikónová pasta Relife RL-407 (20 g) vo veľkej striekačke s uzáverom

• 1x Mini plastová stierka/špachtlička na presné roztieranie pasty

• 1x Ochranný gumený návlek na prst pre čistú manipuláciu

Zhrnutie: Teplovodivá pasta Relife RL-407 (20 g) v modrom alebo ružovom vyhotovení je perfektným spotrebným materiálom pre každý servis, ktorý berie chladenie zariadení vážne.Veľké 20g balenie poskytuje vynikajúci pomer ceny a výkonu, zatiaľ čo tepelná vodivosť 6,0 W/mK a bezpečné nevodivé zloženie zaručujú, že procesory po oprave budú fungovať na plný výkon bez prehrievania a throttlingu.