Relife RL-098 – Teplovodivé silikónové podložky pod čipy (Set v dóze)

Relife RL-098 – Teplovodivé silikónové podložky pod čipy (Set v dóze 100ks)

Zabezpečte optimálne chladenie a stabilitu vášho zariadenia. Tieto modré silikónové štvorčeky sú navrhnuté na efektívny prenos tepla z procesorov, pamätí a iných prehrievajúcich sa čipov priamo do chladiča alebo kovového šasi telefónu či notebooku.

• Vynikajúca tepelná vodivosť: Výrazne znižuje teplotu komponentov, čím predchádza spomaľovaniu systému (thermal throttling) a predlžuje životnosť hardvéru.

• Elektroizolačné vlastnosti: Materiál nevedie elektrický prúd, takže ho môžete bezpečne použiť priamo na základnej doske bez rizika skratu.

• Flexibilita a mäkkosť: Podložky sú poddajné, vďaka čomu dokonale vyplnia medzery a nerovnosti medzi čipom a chladičom pre maximálny kontakt.

• Praktické balenie: Predpripravené štvorčeky v uzatvárateľnej dóze umožňujú rýchlu a čistú aplikáciu bez potreby strihania či natierania pasty.

• Široké využitie: Ideálne pre opravy smartfónov, tabletov, grafických kariet, herných konzol alebo SSD diskov.

• Parametre: Značka: Relife | Model: RL-098 | Farba: Svetlomodrá | Typ: Teplovodivý silikón | Vlastnosti: Nehorľavý, nekorozívny.

Tip od nás: Pred aplikáciou dôkladne očistite povrch čipu od zvyškov starej pasty alebo nečistôt. Podložky nikdy nevrstvite na seba – jedna vrstva stačí na to, aby vyplnila priestor a zabezpečila najlepší odvod tepla.