Relife HW32 – Bezolovnatá spájkovacia pasta (Lead-Free / No-Clean)

Relife HW32 – Bezolovnatá spájkovacia pasta (Lead-Free / No-Clean)

Prémiový cín v paste určený pre profesionálne spájkovanie základných dosiek a jemných SMD súčiastok. Vďaka bezolovnatému zloženiu a technológii „No-Clean“ je ideálnou voľbou pre moderné servisy, ktoré vyžadujú čisté, pevné a ekologicky nezávadné spoje.

• Bezolovnaté zloženie (Lead-Free): Spĺňa najnovšie štandardy pre opravu modernej elektroniky. Vytvára mechanicky odolné a vysoko vodivé spoje.

• No-Clean technológia: Zanecháva len minimálne, transparentné a nekorozívne zvyšky. Po práci nie je nevyhnutné dosku čistiť, čo šetrí čas pri servise.

• Vynikajúca zmáčavosť: Pasta sa výborne rozlieva, skvele priľne k povrchu a zaisťuje hladké spoje bez mikro-trhlín.

• Halogen-Free: Neobsahuje agresívne halogény, čím chráni citlivé komponenty pred koróziou a poškodením.

• Vysoká stabilita: Konzistencia pasty je navrhnutá tak, aby sa ľahko nanášala a nevysychala príliš rýchlo v kelímku.

• Parametre: Značka: Relife | Model: HW32 | Typ: Lead-Free (Bezolovnatá) | Vlastnosti: Halogen-Free, No-Clean, nekorozívna.

Tip od nás: Pre zachovanie najlepších vlastností a dlhej životnosti skladujte pastu v chlade (ideálne v chladničke pri teplote 5–10 °C). Pred samotným spájkovaním ju nechajte aspoň 20 minút prirodzene ohriať na izbovú teplotu.