Prémiové emulgované pájkovacie tavidlo Relife F-21 (Advanced Solder Flux) – 10 ml

Prémiové emulgované pájkovacie tavidlo Relife F-21 (Advanced Solder Flux) – 10 ml

Profesionálne pokročilé pájkovacie tavidlo (flux) Relife F-21 s objemom 10 ml predstavuje absolútnu špičku medzi chemickými prípravkami určenými pre mikro-pájkovanie a opravy základných dosiek smartfónov, tabletov a notebookov. Vďaka novej emulgovanej formule (New Emulsified) disponuje toto tavidlo unikátnou mliečno-krémovou konzistenciou, ktorá výrazne zlepšuje proces bezolovnatého aj olovnatého pájkovania. Je navrhnuté špečiaslne pre náročné servisné úkony, ako je rebaling BGA čipov, čistenie SMD plôch či osádzanie jemných konektorov pod mikroskopom.

• Nová emulgovaná formula (No-Spit / No-Boil): Na rozdiel od klasických gélových tavidiel toto emulzné tavidlo pri zahriatí teplovzdušnou stanicou nevrie, neprská a neodtláča jemné súčiastky z ich miesta. Zabezpečuje hladký, čistý a rovnomerný rozliatín cínu na pájkovacie plochy.

• Typ No-Clean (Bezoplachové): Po dokončení pájkovania zanecháva tavidlo iba minimálne, úplne transparentné zvyšky, ktoré nie sú vodivé, nekorodujú a netreba ich povinne umývať (hoci pre dokonalý vizuálny výsledok dosky odporúčame povrch začistiť s IPA).

• Nízka dymivosť a slabý zápach: Vylepšené chemické zloženie minimalizuje uvoľňovanie dráždivých splodín počas práce, čo prispieva k zdravšiemu a komfortnejšiemu prostrediu na servisnom pracovisku.

• Vynikajúca smáčavosť a antioxidant: Výrazne znižuje povrchové napätie roztaveného cínu, čím okamžite odstraňuje vrstvy oxidov z kontaktov a zaručuje dokonale lesklé, pevné a spoľahlivé spoje.

🔍 Široké spektrum využitia v servise:

• Pokročilý rebaling a montáž procesorov, pamätí (NAND/RAM) a riadiacich IC čipov na základných doskách.

• Opravy jemných flex káblov (napr. Face ID, tlačidlá, displeje) kontaktnou mikropájkou.

• Výmena nabíjacích portov (USB-C / MicroUSB) a FPC konektorov pomocou teplovzdušnej stanice.

• Plošné čistenie a pocitovanie základných dosiek po zatopení alebo oxidácii.

🔧 Servisné odporúčanie pre správne dávkovanie:

1. Použitie ihly: Vďaka pribalenej jemnej ihle dokážete tavidlo naniesť s chirurgickou presnosťou priamo pod čip alebo na piny konektora, čím dramaticky znižujete jeho spotrebu.

2. Kombinácia s mechanickým piestom: Tavidlo je dodávané v štandardizovanej striekačke. Ak chcete mať stopercentnú kontrolu nad tlakom a vytláčaným množstvom, použite priložený ručný piest, prípadne môžete striekačku vložiť do mechanického kovového dávkovača.

Špecifikácie produktu:

• Model: F-21

• Výrobca: Relife (Sunshine)

• Typ: Advanced Solder Flux (Pokročilé emulgované tavidlo)

• Objem: 10 ml (zodpovedá značeniu 10cc na obale)

• Konzistencia: Emulzná (mliečna) / No-Clean

Rozmery balenia (podľa schémy na obrázku relife_f21_2.jpg):

• Výška krabičky: 166 mm

• Šírka krabičky: 79 mm

Obsah balenia:

• 1x Emulgované pájkovacie tavidlo Relife F-21 (10 ml) v striekačke

• 1x Ergonomický plastový piest (zelený) pre pohodlné ručné vytláčanie

• 2x Dávkovacie ihly (rôzne priemery pre optimálny prietok emulzie)

• 1x Originálna kartónová krabička s eurozávesom pre prehľadné vystavenie v predajni

Zhrnutie: Emulzné tavidlo Relife F-21 10 ml je neoceniteľným upgradom pre každého technika, ktorého už nebaví prskanie a dymenie bežných lacných tavidiel. Dokonalá stabilita pri vysokých teplotách, takmer neviditeľné zvyšky a kompletné balenie s piestom a ihlami z neho robia prémiový spotrebný materiál pre akúkoľvek náročnú microsoldering opravu.